9月17日，类脑芯片公司SynSense时识科技宣告完结近两亿元Pre-B轮融资，由栖港出资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等工业出资人跟投，老股东和利本钱、亚昌出资持续加码。
“本轮融资资金首要用于加快类脑芯片产品的研制，推进类脑技能在人工智能边际核算范畴的工业化落地。”SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁介绍说。
SynSense时识科技是一家类脑智能芯片规划及研制公司。根据苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技能研究成果，该公司于2017年2月成立于瑞士苏黎世，并于2020年4月将总部迁至我国。
到现在，SynSense时识科技在苏黎世、上海、南京、成都、姑苏等地具有规划研制中心及联合实验室，汇聚了来自十几个国家及区域的近百名技能研制人员，涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片规划、芯片使用开发等多个维度。该公司近80%人员归于研制团队，且研制团队中有近50%的人员具有世界高校博士及以上学历及研制经历，整个团队在Nature、Science等尖端期刊及会议发表文章600余篇，引用量超越17,000余次；公司管理层曾上任于Intel、海思、IDT、联想等世界公司，均有超越10年以上工业研制及管理经历。
本年7月，SynSense时识科技发布边际视觉智能解决方案Speck。Speck为全球首款根据类脑感知及类脑核算的全仿生、动态视觉智能SoC。Speck单芯片集成了动态视觉感知DVS模组，以及SynSense时识科技首创的DYNAP-CNN动态视觉运算内核，为世界上第一款彻底事情驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低推迟、无隐私，专心于端上的完好智能视觉解决方案。
现在，SynSense时识科技已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等范畴达到深度协作，估计2021年末可完成Speck的小规模量产。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。